一句话结论:GPU 液冷板分单卡冷板(270–450 W,单宽 19 mm 起)、8 卡整模组冷板(H100 / H20,6.344 kW)和 GB200 一体冷板(1500 W×2 + 200 W)。东吉热控 17 款标准品覆盖主流训练推理平台与沐曦、昆仑芯国产 GPU,紫铜微通道 TLP 扩散焊,承压 1 MPa,可按 PCB 与芯片位置定制。
- 17 款标准品:单卡、8 卡模组、GB200、交换芯片
- 功率:270 W 单卡到 1500 W×2
- 国产 GPU:沐曦、昆仑芯
- 结构:紫铜微通道,模组冷板集成分液歧管
- 配套 Manifold 与快插软管同厂
适用场景

GB200 / H100 / H200 模组冷板
GB200 1500 W×2 + 200 W 一体冷板;H100 / H20 8 GPU + 4 NVS 整模组冷板,10 LPM 40 kPa。

单卡显卡冷板
4090 单宽 / 双宽、A100 / A800、A6000、L20 / L40、3080 / 3090,270–450 W,单槽厚度 19 mm 起。

交换芯片 / ASIC 冷板
DTC 系列 1000 / 1200 / 1500 W,83×70 mm 小面积高热流密度,纯水 2 LPM 表面 <45 ℃。
参数表
| 型号 | 名称 | 适配 | 材质 | 工艺 | 热源功率 | 介质 | 进液温 | 表面温 | 流量 / 流阻 | 承压 | 尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T-HS202324 | GB200 液冷板 | GPU + CPU | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 1500 W×2 + 200 W | 纯水 | 25 ℃ | <55 ℃ | 4.4 LPM / 30 kPa | 0.6 MPa | 152.9×194×31 |
| T-HS202323 | H100 液冷板(8 GPU + 4 NVS) | GPU 模组 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 700 W×8 + 186 W×4 | 纯水 | 45 ℃ | <80 ℃ | 9 LPM / 40 kPa | 1 MPa | 472.7×331×130.6 |
| T-HS202322 | H20 液冷板(8 GPU + 4 NVS) | GPU 模组 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 700 W×8 + 186 W×4 | 纯水 | 45 ℃ | <80 ℃ | 10 LPM / 40 kPa | 1 MPa | 409.18×331×139.61 |
| T-HS202308 | H800 单宽液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 350 W | 40% EGW | 45 ℃ | <56 ℃ | 0.9 LPM / 5 kPa | 1 MPa | 266×98×19.5 |
| T-HS202320 | L20 液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 350 W | 40% EGW | 50 ℃ | <59 ℃ | 0.8 LPM / 3 kPa | 1 MPa | 265×97×19 |
| T-HS202321 | L40 液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | FSW | 270 W | 40% EGW | 50 ℃ | <56 ℃ | 0.8 LPM / 3 kPa | 1 MPa | 265×97×19 |
| T-HS202303 | A100 / A800 单宽液冷板 | GPU 单卡 | 铝合金 | FSW | 350 W | 57% EGW | 50 ℃ | <55 ℃ | 1.5 LPM / 9 kPa | 1 MPa | 266.2×97.7×18.8 |
| T-HS202306 | A6000 单宽液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 300 W | 34% EGW | 50 ℃ | <62 ℃ | 1 LPM / 2.5 kPa | 1 MPa | 266.8×97.96×19.35 |
| T-HS202307 | 4090 单宽液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 450 W | 20% PGW | 48 ℃ | <65 ℃ | 1 LPM / 5 kPa | 1 MPa | 270×97×19.5 |
| T-HS202305 | 4090 双宽液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 450 W | 34% EGW | 35 ℃ | <55 ℃ | 0.5 LPM / 8 kPa | 1 MPa | 270×97×29.7 |
| T-HS202311 | 3090 双宽液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 350 W | 30% EGW | 50 ℃ | <61 ℃ | 1 LPM / 5 kPa | 1 MPa | 245.2×96.5×25 |
| T-HS202312 | 3080 双宽液冷板 | GPU 单卡 | 铝合金 | 真空钎焊 | 368 W | 纯水 | 40 ℃ | <52 ℃ | 5 LPM / 9 kPa | 1 MPa | 267×122.2×19.8 |
| T-HS202328 | 沐曦平台液冷板(8 GPU) | 国产 GPU | 紫铜 | 隧道炉钎焊 | 400 W×8 | 25% PGW | 40 ℃ | <55 ℃ | 9.6 LPM / 40 kPa | 1 MPa | 549×414×70 |
| T-HS202329 | 昆仑芯平台液冷板(8 GPU) | 国产 GPU | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 610 W×8 | 纯水 | 40 ℃ | <65 ℃ | 10 LPM / 41 kPa | 1 MPa | 350×412×59 |
| T-HS202304 | DTC-1000 液冷板 | GPU / 交换芯片 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 1000 W | 纯水 | 30 ℃ | <45 ℃ | 2 LPM / 8 kPa | 1 MPa | 83×70×16.3 |
| T-HS202315 | DTC-1200 液冷板 | GPU / 交换芯片 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 1200 W | 纯水 | 30 ℃ | <45 ℃ | 2 LPM / 8 kPa | 1 MPa | 83×70×16.3 |
| T-HS202316 | DTC-1500 液冷板 | GPU / 交换芯片 | 紫铜 | TLP 扩散焊 | 1500 W | 纯水 | 30 ℃ | <45 ℃ | 2 LPM / 8 kPa | 1 MPa | 83×70×16.3 |
| EGW = 乙二醇水溶液,PGW = 丙二醇水溶液。表中为标准品实测工况,可按客户平台、扣具、接头与流量定制;上传图纸 48 小时内 DFM 初评。 | |||||||||||
空值显示"按图纸确认",实测曲线见下。
全部 GPU 标准品

T-HS202324 · GB200 液冷板
GPU + CPU · 1500 W×2 + 200 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202323 · H100 液冷板(8 GPU + 4 NVS)
GPU 模组 · 700 W×8 + 186 W×4 · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202322 · H20 液冷板(8 GPU + 4 NVS)
GPU 模组 · 700 W×8 + 186 W×4 · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202308 · H800 单宽液冷板
GPU 单卡 · 350 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202320 · L20 液冷板
GPU 单卡 · 350 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202321 · L40 液冷板
GPU 单卡 · 270 W · 紫铜 · FSW

T-HS202303 · A100 / A800 单宽液冷板
GPU 单卡 · 350 W · 铝合金 · FSW

T-HS202306 · A6000 单宽液冷板
GPU 单卡 · 300 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202307 · 4090 单宽液冷板
GPU 单卡 · 450 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202305 · 4090 双宽液冷板
GPU 单卡 · 450 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202311 · 3090 双宽液冷板
GPU 单卡 · 350 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202312 · 3080 双宽液冷板
GPU 单卡 · 368 W · 铝合金 · 真空钎焊

T-HS202328 · 沐曦平台液冷板(8 GPU)
国产 GPU · 400 W×8 · 紫铜 · 隧道炉钎焊

T-HS202329 · 昆仑芯平台液冷板(8 GPU)
国产 GPU · 610 W×8 · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202304 · DTC-1000 液冷板
GPU / 交换芯片 · 1000 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202315 · DTC-1200 液冷板
GPU / 交换芯片 · 1200 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202316 · DTC-1500 液冷板
GPU / 交换芯片 · 1500 W · 紫铜 · TLP 扩散焊
工艺与检测

紫铜微通道 + 弹簧扣具
铲齿微通道紫铜底板,四点弹簧扣具保证均匀压力,快插接头对接 Manifold;模组冷板集成分液歧管。

结构分解
底板 / 铲齿微通道 / 盖板 / 接头四层结构,TLP 扩散焊或真空钎焊一体成形。
注明功率、流量、进液温度和年用量,工程师给出工艺建议与热仿真初判。
相关型号方案
案例

8 卡 H100 模组冷板
某算力中心项目:8 GPU + 4 NVS 一体冷板,纯水 9 LPM,流阻 40 kPa,表面温度 <80 ℃。

国产 8 卡 GPU 冷板
某信创 AI 服务器项目:昆仑芯平台 610 W×8 模组冷板,10 LPM,41 kPa。
关于GPU 液冷板的常见问题
GPU 液冷板支持哪些型号?
H100 / H200 / H20 / H800 / GB200,4090 / 3090 / 3080 / A100 / A800 / A6000 / L20 / L40,沐曦、昆仑芯国产 GPU,以及 DTC 系列交换芯片冷板;其他型号按 PCB 与芯片位置定制。
单宽和双宽显卡冷板有什么区别?
单宽厚度约 19 mm 占一个 PCIe 槽位,双宽 25–30 mm 流道更深流阻更低;按机箱槽位与功率选。
8 卡模组冷板怎么和 Manifold 连接?
模组冷板自带分液歧管与快插接头,对接机架 Manifold;东吉热控可同时提供 Manifold 与软管。
打样和量产交期?
标准品有现货或短交期;定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样,量产首件 4–6 周;询价 24 小时内回复价格区间。

