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热管理方案:按平台与型号直接选型

把 34 款液冷标准品和整机组件按平台型号整理成 5 套方案:GB200 NVL72、H100 / H200、国产 CPU / GPU、314Ah 储能 PACK、IGBT 模块。每套方案给出冷板、Manifold、软管与扣具清单、实测参数和交期。

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GB300 4 GPU + 2 CPU 液冷模组方案,东吉热控

一句话结论:东吉热控热管理方案按平台型号选型:GB200 NVL72 与 GB300 用一体紫铜冷板与 4 GPU + 2 CPU 模组,H100 / H200 用 8 GPU + 4 NVSwitch 整机组件(6.344 kW),国产 CPU / GPU 有龙芯、申威、飞腾、海光、沐曦、昆仑芯标准冷板,储能 PACK 用 1P52S / 1P104S 冲压钎焊冷板,IGBT 模块用 10 kW / 2.5 kW×2 真空钎焊或埋管板;每套方案含配套件清单、实测参数与交期。

  • 5 套方案覆盖 AI 算力、国产平台、储能、电力电子
  • 冷板 + Manifold + 软管 + 快插整套供应
  • 全部有实测热阻 / 流阻数据
  • 标准品短交期,定制 7–15 天出样
  • 48 小时 DFM 初评
更新日期:2026 年 9 月 5 日 · 数据来源:东吉热控产品规格书与实测报告

选型的三个难点

平台迭代快

GB200 → GB300、H100 → H200 扣具与热负荷都在变,方案需按型号更新,东吉热控标准冷板随平台迭代。

整机匹配难

冷板、Manifold、软管、快插分属多个供应商时流阻不匹配;东吉热控整套供应并做系统级流阻匹配。

国产平台缺方案

龙芯 / 申威 / 飞腾 / 海光 / 沐曦 / 昆仑芯平台均有标准冷板与实测数据。

平台 / 型号适配清单

平台 / 型号方案内容材质 / 工艺方案页
GB200 / GB300一体冷板 1200+1200+300 W;GB300 4 GPU + 2 CPU 模组紫铜 TLP / 钎焊 + 激光焊查看 →
H100 / H2008 GPU + 4 NVSwitch 整机组件 6.344 kW紫铜镀镍,Manifold + EPDM 软管查看 →
国产 CPU / GPU龙芯、申威、飞腾、海光 CPU;沐曦、昆仑芯 GPU紫铜 TLP / 隧道炉钎焊查看 →
314Ah 储能 PACK1P52S 1148×792 / 1P104S 2180×790AL3003 冲压钎焊查看 →
IGBT 模块10 kW、2.5 kW×2、MOS 2.5 kW真空钎焊 / 埋管查看 →

推荐工艺矩阵

工况推荐工艺材质产品线
芯片级高热流密度真空钎焊 / TLP 微通道紫铜CPU / GPU 冷板
大尺寸高承压搅拌摩擦焊6061 / 6063 铝储能大板、数据中心大板
成本与交期优先埋管铝板 + 紫铜管IGBT、电源、激光
PACK 底部均温冲压钎焊 / 型材 FSW3003 / 6063 铝储能、动力电池
无流体板级CNC 嵌铜铝 + 紫铜导冷板
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注明功率、流量、进液温度和年用量,工程师给出工艺建议与热仿真初判。

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相关产品

案例

GB300 模组实测,东吉热控

GB300 模组实测

GPU 1067 W 热阻 0.0133 ℃/W,CPU 485 W 热阻 0.0220 ℃/W,纯水稳态。

1P52S 储能冷板,东吉热控

1P52S 储能冷板

爆破 4.5 MPa,气密、盐雾、绝缘耐压、流阻全项通过。

关于热管理方案的常见问题

方案页和产品页有什么区别?

产品页按产品线(工艺 / 平台 / 应用)展示标准品与参数;方案页按具体平台型号给出整机配套清单、实测数据与交付周期,可直接作为项目方案。

没有我的平台怎么办?

提供主板图纸或芯片位置、热负荷与接口,按扣具孔距定制,7–15 天出样。

打样和量产交期?

标准品短交期;定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样,量产首件 4–6 周;询价 24 小时内回复价格区间。

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