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GB200 / GB300 平台液冷套件:一体冷板与 4 GPU + 2 CPU 模组

面向 GB200 NVL72 / GB300 机架的计算托盘液冷套件(冷板 + 波纹管 + EPDM 软管 + UQD 快插整套交付):GB200 GPU + GPU + CPU 一体紫铜冷板 1200 W×2 + 300 W,纯水 2.5 L/min 流阻 35 kPa,表面 <43 ℃;GB300 4 GPU + 2 CPU 模组实测 GPU 1067 W 热阻 0.0133 ℃/W。与托盘 Manifold、快插软管同厂配套,按主板孔位与机箱高度定制。

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GB300 平台 4 GPU + 2 CPU 液冷套件,紫铜微通道冷板、托盘 Manifold 与红蓝快插软管,东吉热控实拍

一句话结论:GB200 / GB300 平台液冷套件是安装在 NVL72 计算托盘上的紫铜微通道冷板套件(冷板 + 波纹管 + EPDM 软管 + UQD 快插整套交付):GB200 为 GPU + GPU + CPU 一体冷板(1200 W×2 + 300 W,纯水 2.5 L/min,流阻 35 kPa,表面 <43 ℃),GB300 为 4 GPU + 2 CPU 模组(GPU 1067 W 实测热阻 0.0133 ℃/W)。东吉热控同厂提供托盘 Manifold 与快插软管,每片氦检漏与耐压,按主板孔位与机箱高度定制。

  • 套件组成:紫铜冷板 + 波纹管 + 3/8″ EPDM 软管 + UQD 快插,整套氦检
  • GB200 一体冷板:2700 W,2.5 L/min,35 kPa
  • GB300 模组:GPU 热阻 0.0133 ℃/W 实测
  • 紫铜微通道,TLP 扩散焊 / 钎焊 + 激光焊
  • 配套:托盘 Manifold、EPDM 软管、UQD 快插
  • 检测:氦检漏、耐压 1 MPa、流阻曲线
更新日期:2026 年 9 月 10 日 · 数据来源:东吉热控产品规格书与实测报告

安装参数

项目型号形态材质 / 工艺热负荷介质流量流阻热阻 / 温度尺寸 (mm)
GB300 模组TC-BZP-GB300-01A4 GPU + 2 CPU紫铜微通道GPU 1067 W / CPU 485 W 实测纯水GPU 1.7 L/min · CPU 0.7 L/minGPU 12.06 kPa · CPU 10.39 kPaGPU 0.0133 ℃/W · CPU 0.0220 ℃/W按托盘定制
GB200 一体冷板TC-BZP-GB200-01AGPU + GPU + CPUT2 紫铜,氮气保护钎焊 + 激光焊1200 W + 1200 W + 300 W纯水2.5 L/min35 ± 5 kPa表面 <43 ℃(进液 25 ℃)235×190×30
GB200 标准品T-HS202324GPU + CPU紫铜 TLP 扩散焊1500 W×2 + 200 W纯水4.4 LPM30 kPa表面 <55 ℃(进液 25 ℃)152.9×194×31
托盘 Manifold定制计算托盘分液不锈钢 316L / 铝纯水 / PG25按托盘流量按节点数平衡UQD 快插按机箱
GB300 数据为 2026-03 纯水稳态实测;承压 0.6–1 MPa;氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s。平台代号仅表示适配对象。

实测曲线

GB300 4 GPU + 2 CPU 液冷套件实测,东吉热控

GB300 模组实测

GPU 1067 W:进液 19.9 ℃,表面 34.1 ℃,热阻 0.0133 ℃/W,1.7 L/min 流阻 12.06 kPa。

GB200 一体冷板套件:冷板 + 软管 + 快插,东吉热控

GB200 一体冷板 + 软管

2700 W 一体冷板,2.5 L/min,35 kPa;配 EPDM 软管与红蓝快插。

GB300 冷板结构,东吉热控

GB300 冷板结构

GPU 冷板 + CPU 冷板 + 连接管路一体模组,弹簧扣具。

配套件

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注明功率、流量、进液温度和年用量,工程师给出工艺建议与热仿真初判。

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交付与测试

每片氦检漏与耐压,东吉热控

每片氦检漏与耐压

氦质谱检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s,耐压 1 MPa 保压,流阻抽检并出曲线。

GB200 液冷套件批量装配与包装,东吉热控

洁净装配与包装

冷板、软管、快插在洁净装配线组装,充氮封口、真空包装,附检测报告与追溯码。

GB200 液冷套件规格书(中文 PDF),东吉热控GB300 液冷套件实测摘要(中文 PDF),东吉热控

关于GB200 / GB300 液冷套件的常见问题

GB200 冷板的流量和流阻是多少?

一体冷板纯水 2.5 L/min 时流阻 35 ± 5 kPa;标准品 T-HS202324 为 4.4 LPM / 30 kPa。可按托盘分配流量重新匹配流道。

GB300 模组的实测热阻?

GPU 1067 W 时热阻 0.0133 ℃/W(1.7 L/min,12.06 kPa),CPU 485 W 时 0.0220 ℃/W(0.7 L/min)。

能不能连 Manifold 一起供?

可以。托盘 Manifold、机架 Manifold、EPDM 软管与 UQD 快插同厂配套,做系统级流阻平衡。

冷板和主板怎么对位?

按客户主板孔位、芯片高度与机箱高度定制扣具与板厚,提供 3D 模型确认后打样。

打样和量产交期?

标准品短交期;定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样,量产首件 4–6 周;询价 24 小时内回复价格区间。

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