行业应用：七大领域的液冷板方案

数据中心与 AI 服务器、储能与动力电池、自动驾驶域控制器、电力电子与 IGBT、激光医疗与工业设备、半导体设备、半导体封测——七个行业各自的散热难点、平台适配清单、推荐工艺和可直接选型的标准品。

一句话结论：东吉热控液冷板覆盖七个行业：数据中心与 AI 服务器、储能与动力电池、自动驾驶域控制器、电力电子与 IGBT、激光医疗与工业设备、半导体设备（光刻 / 刻蚀 / 检测温控冷板）、半导体封测（老化冷板、测试座温控头、封装热沉）；每个行业按热流密度、洁净度、尺寸与成本推荐工艺，并有可直接选型的标准品。

数据中心：紫铜微通道，GB300 / H200 等整机组件
储能：1P52S / 1P104S 标准冷板，爆破 4.5 MPa
域控：压铸 / CNC 液冷壳体 + FSW，接整车冷却回路
电力电子：IGBT 10 kW 真空钎焊、埋管板
激光工业：FSW / 埋管 / 导冷板
四种工艺同厂，按行业工况选型
半导体：无污染流道温控板与封测治具、封装热沉

更新日期：2026 年 9 月 5 日 · 数据来源：东吉热控产品规格书与实测报告

七大行业应用

数据中心与 AI 服务器

CPU / GPU 直接芯片冷板、8 卡模组、Manifold 与快插软管整套。

储能与动力电池

1P52S / 1P104S 储能冷板、液冷托盘、冲压钎焊与型材电池冷却板。

自动驾驶域控制器液冷板

智驾域控 / 舱驾一体 CCU / Robotaxi 计算平台液冷壳体，压铸 + FSW。

电力电子与 IGBT

IGBT / MOS 冷板、PCS、逆变器、充电桩、液冷风冷混合板。

激光、医疗与工业设备

激光电源冷板、TEC 冷板、半导体设备冷板、导冷板。

半导体设备液冷板

光刻 / 刻蚀 / 检测设备温控冷板，不锈钢与紫铜无污染流道，TEC 冷板。

半导体封测治具

老化测试冷板、测试座温控头、ATE 治具、钼铜 / 钨铜 / 铝碳化硅封装热沉。

平台 / 型号适配清单

行业	平台 / 型号	推荐工艺	产品页
数据中心 / AI 服务器	GB300 / GB200 / H200 / H100、SP5 / Eagle Stream、国产 CPU / GPU	紫铜微通道 TLP / 钎焊	查看 →
储能 / 动力电池	280Ah / 314Ah PACK、电池包底部冷却	冲压钎焊 / 型材 FSW / 铣槽 FSW	查看 →
电力电子 / IGBT	IGBT 10 kW、2.5 kW×2、MOS、PCS、逆变器、充电桩	真空钎焊 / 埋管 / 液冷风冷混合	查看 →
激光 / 医疗 / 工业	激光投影 200 W×6、TEC 65 W×2、半导体设备	FSW / 埋管 / 导冷板	查看 →
半导体设备	光刻 / 刻蚀 / 沉积 / 检测设备温控板、TEC 冷板	CNC 腔体 / 不锈钢 / 紫铜镀镍	查看 →
半导体封测	老化冷板、测试座温控头、ATE 治具、封装热沉	紫铜镀镍 CNC / 钼铜 / 铝碳化硅	查看 →
自动驾驶域控 / CCU	双 SoC / 四 SoC 智驾域控、舱驾一体、Robotaxi	压铸 / CNC 壳体 + FSW	域控制器液冷板

行业	真空钎焊	搅拌摩擦焊	埋管 / 导冷
数据中心	★★★ 真空钎焊 / TLP	★ FSW（大板）	—
储能 / 动力电池	★ 钎焊（冲压板）	★★★ FSW / 型材	★ 埋管
电力电子 / IGBT	★★ 真空钎焊	★ FSW（母排位）	★★★ 埋管
激光 / 工业	★ 钎焊	★★ FSW	★★★ 埋管 / 导冷